基本要求:
性别不限
学历:大专及以上
年龄:25-40
任职要求:
1、LED封装行业3年以上设备调试及维护工作经验;
2、掌握封装前段固晶、焊线设备(新益昌、凯格、大族、KS、ASM)工作原理;3、具有较强的沟通协调能力,能够与设备厂商、生产作业人员保持良好的沟通;4、工作态度踏实,有计划性,工作稳定性好,相关设备供应商售后工程技术人员优先。
岗位职责:
1、负责SMD封装固晶、焊线设备管理、检修及故障排除;
2、根据封装产品编制及优化设备作业程序,确保生产设备稼动率;
3、持续设备耗材选型及评估优化,提升生产效率降低消耗成本;
4、参与生产制程设备异常处理和品质客诉分析和改善;
5、负责对生产人员进行日常设备操作培训,定期进行现场考核。
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